生产良率达60%以上!台积电2nm稳了 明年大规模生产
12月9日消息,生产据外媒报道称,良率台积电计划明年开始量产2nm芯片,达上电n大规目前该公司已在位于新竹的台积台积电工厂进行试产,结果显示其2nm制程的明年模生良率已达到 60% 以上。
这一数据还有较大提升空间,生产外媒称,良率通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段(消息称三星的达上电n大规 2nm 工艺良率仅在10%-20%之间)。
以目前 60% 的台积试产良率,台积电明年才能令其 2nm 工艺进入大规模生产阶段,明年模生但这个进度已经在全球范围遥遥领先所有竞争对手。生产
2nm晶圆价格将达3万美元,良率以iPhone AP为例,达上电n大规将自N3的台积50美元上涨至N2的85美元,涨幅达70%,明年模生为节省成本,矽堆叠技术未来将更普遍,提升主芯片速度、功耗。
目前英伟达、AMD等都是2nm的客户,不过最先使用的还是苹果,现明确产品规划的是苹果iPhone 18之A20芯片首度采用,并搭配SoIC先进封装。
值得一提的是,台积电前董事长曾表示,华为不可能追上台积电,曾引起轩然大波,不过从先进制程这块他们确实优势太明显。
(责任编辑:综合)
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